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随着电子信息产业的飞速发展，薄膜科学应用日益广泛。溅射法是制备薄膜材料的主要技术之一，溅射沉积薄膜的源材料即为靶材。用靶材溅射沉积的薄膜致密度高，附着性好。靶材的性能要求与制备工艺看一下介绍。


    【靶材的性能要求与制备工艺】



    1、靶材的性能要求



    靶材制约着溅镀薄膜的物理、力学性能，影响镀膜质量，因而靶材质量评价较为严格，主要应满足如下要求；



    1)杂质含量低，纯度高。靶材的纯度影响薄膜的均匀性。



    2)高致密度。高致密度靶材具有导电、导热性好、强度高等优点，使用这种靶材镀膜，溅射功率小，成膜速率高，薄膜不易开裂，靶材使用寿命长，而且溅镀薄膜的电阻率低，透光率高。



    3)成分与组织结构均匀。靶材成分均匀是镀膜质量稳定的重要保证。



    4)晶粒尺寸细小。靶的晶粒尺寸越细小，溅镀薄膜的厚度分布越均匀，溅射速率越快。正因为靶材在性能上有上述诸多特殊要求，导致其制备工艺较为复杂。



    2、靶材的制备工艺



    目前制备靶材的方法主要有铸造法和粉末冶金法。



    铸造法；将一定成分配比的合金原料熔炼，再将合金熔液浇注于模具中，形成铸锭，最后经机械加工制成靶材。铸造法在真空中熔炼、铸造。常用的熔炼方法有真空感应熔炼、真空电弧熔炼和真空电子轰击熔炼等。其优点是靶材杂质含量(特别是气体杂质含量)低，密度高，可大型化；缺点是对熔点和密度相差较大的两种或两种以上金属，普通熔炼法难以获得成分均匀的合金靶材。



    粉末冶金法；将一定成分配比的合金原料熔炼，浇注成铸锭后再粉碎，将粉碎形成的粉末经等静压成形，再高温烧结，最终形成靶材。粉末冶金法的优点是靶材成分均匀；缺点是密度低，杂质含量高等。常用的粉末冶金工艺包括冷压、真空热压和热等静压等。