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集成电路的飞速发展，离不开材料和系统集成技术的支撑。高纯金属溅射靶材作为芯片制造、封装中物理气相沉积（PVD）工艺所需关键材料，应用于各种功能薄膜的制备。它的发展壮大不仅能极大地带动上游我国传统有色金属材料产业结构升级，更能促进下游电子制造产业的技术进步和稳定快速发展。